PCB设计

PCB LAYOUT

设计参数

Parameters

  • 最高PCB设计层数: 28
  • 最小线宽: 2.5 mil
  • 最小过孔: 6 mil (4mil激光孔)
  • 最多BGA 数: 8+ 6
  • 最高速信号: 28 G - PAM4
  • 最大PIN数目: 40000 +
  • 最小线间距: 2.5 mil
  • 最小BGA PIN 间距: 0.35 mm
  • 最大BGA PIN数: 2900 +
  • 见多识广

    SEE THE WORLD

  • 5-12 年经验的设计工程师;
  • 2-28 层单板设计;
  • 最大信号速率设计达 56 Gbps;
  • PI、SI、EMC等均设计经验丰富;
  • 免费提供PCB设计咨询和单板关键信号完整性分析;
  • 完善的PCB布局布线评审流程,确保项目可控进行;
  • 擅长高速、HDI、数模混合板、射频板等;
  • PCB 制板

    PCB Fabrication

    工艺参数

    TECHNOLOGICAL PARAMETER

  • 层数: 2~64
  • 板材类型: FR4、高频高速板、金属基板材料等
  • 外形尺寸精度:±0.1mm(极限±0.5mm)
  • 板厚范围: 0.20mm~6.00mm
  • 板厚公差(t≥0.8mm): ±0.8%
  • 板厚公差(t<0.8mm): ±10%
  • 介质厚度:0.075mm-5mm
  • 最小线宽: 0.0635mm mm
  • 铜厚:12um-700um
  • 成品孔距(机械钻):0.10mm-6.4mm
  • 孔径(机械钻):0.075mm
  • 孔位(机械钻):0.05mm
  • 板厚孔径比:18:1
  • 内层孔到线:4L≥0.124mm;6L≥0.15mm;8L以上≥0.165mm
  • 阻焊类型:感光油墨LPI
  • 塞孔直径:0.20-0.60mm(油墨),0.20-0.65mm(树脂塞孔)
  • 阻抗公差:<50Ω±5Ω;≥50Ω±10%
  • 表面处理:喷锡(有铅/无铅)、化金、化锡、化银、OSP、电镀金、化镍钯金等
  • 生产周期

    PRODUCTION CYCLE

    类型 常规交期≤1㎡ 最快交期≤1㎡ 常规交期≤20㎡ 最快交期≤20㎡
    2L 5天 1天 7天 5天
    4L 7天 2天 9天 6天
    6L 7天 3天 10天 7天
    8L 8天 3~5天 11天 8天
    10L 9天 3~5天 视具体情况
    12L 10天 3~5天
    14L 12天 3~5天
    ≥16L 3~5天

    SMT 焊接

    Surface Mount Technology

    生产线:3 条东芝高速自动 SMT 生产线 ,2 条雅马哈高速自动 SMT 生产线 。

    高端设备:FUJI XPF、NXT3、AIMEX,AOI/SPI/XRAY/智能首件测试仪等 。

    一站式硬件创新平台:PCB 设计、制板、贴片组装、元器件选型。

    交期优势:主要是钟对中小批量及样板的生产,快速反应。

    品质保证:工厂成立时间 2003 年。大多数技术人员 5 年以上工作经验。关键技术及管理人员 10 年以上经验。

    生产能力

    production capacity

    项目 工艺
    贴片线产能 110,000CPH
    零件尺寸 01005到200×125mm
    小间距能力 0.4pitch BGA、QFN,0.35CN
    PCB尺寸 51mm×51mm到460mm×400mm
    PCB厚度 0.3mm到4.5mm

    元器件选型

    Component procurement

    元件采购是我司一站式PCBA服务的一部分,我司成立了专业的采购团队和元器件品质认证团队,通过品牌认证供应商和厂家资源,从源头保证料件的质量和性能,确保供货品质。通过专业BOM审核、专业IQC人员、专业器件咨询各个环节来达到物料品质可控的目的。我们将为您集中采购,发挥采购渠道综合优势,大量的现货资源及强大的找货能力,灵活选择,不仅可以帮助您节约采购时间,降低批量采购成本,也为您提升了研发效率。我们将最大限度为您避免因为各种因素,采购到假料或错误型号物料的概率。

    目前我们可以提供的4万多种元器件,包括: 电容(法拉电容器,陶瓷电容器,铝电解电容器,纸介电容器,钽电解电容器,其他电容器等);电阻(线绕电阻器,碳膜电阻器,热敏电阻器,固定电阻器,压敏电阻器,可变电阻器,其他电阻器等);电感(可调电感器,固定电感器,电感线圈等);连接器/开关(车用连接器、圆形连接器、D-Sub连接器、光纤连接器、以太网连接器、电源连接器、射频连接器、太阳能设备连接器、USB连接器等);二三极管/晶体管(稳压二极管,开关二极管,开关晶体管,光敏三极管,整流二极管,普通二极管,瞬变抑制二极管,光电二极管,变容二极管,其他等);集成电路(开关 IC、无线和射频集成电路、计数器 IC、可编程逻辑 IC、电源管理 IC、存储器 IC等);接口芯片/时钟和计时;滤波器/晶体/振荡器;处理器及微控制器;存储器/传感器;显示模块/LED驱动/显示驱动。